[实用新型]一种IC定位装置有效
| 申请号： | 202022106035.7 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212874448U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何为华 | 申请（专利权）人： | 华芯智创科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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