[实用新型]一种晶圆片贴膜用固定摆放治具有效
| 申请号： | 202022107244.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213483712U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 苏炜 | 申请（专利权）人： | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 张德宝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域，尤其涉及一种晶圆片贴膜用固定摆放治具，包括整体呈方形的治具本体，其特征是，所述治具本体上开设有若干用于放置晶圆的固定槽，所述固定槽的截面呈半椭圆形；所述治具本体上还开设有螺纹孔。晶圆的截面一般为椭圆形，本实用新型通过将治具本体上的固定槽设置成半椭圆形，以便和晶圆相契合，从而实现对晶圆的精确固定，方便通过机械夹取，避免产生夹取偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片贴膜用 固定 摆放 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
