[实用新型]一种IC芯片吸嘴有效
| 申请号： | 202022108766.5 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN212874470U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何为华 | 申请（专利权）人： | 华芯智创科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片吸嘴，包括连接件、底板、吸嘴本体和唇形吸附嘴，所述底板设于连接件上，所述吸嘴本体设于底板上，所述唇形吸附嘴设于吸嘴本体上，所述连接件中设有真空通道，所述底板中设有导流通道，所述吸嘴本体中设有均流腔，所述导流通道两端分别与真空通道和均流腔连通，所述唇形吸附嘴与均流腔连通，所述唇形吸附嘴形成半隔离腔体。本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种截面采用特殊的三角形内空结构的唇形吸附嘴，在吸附时只与IC芯片表面接触很小的面积的IC芯片吸嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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