[实用新型]一种高温下精准测量使用的半导体芯片有效
| 申请号： | 202022112044.7 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213483739U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 廖伟华 | 申请（专利权）人： | 深圳铯敏发科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/34;H01L23/06 |
| 代理公司： | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人： | 陈春艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区麻*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高温下精准测量使用的半导体芯片，涉及半导体技术领域，包括芯片外壳，所述芯片外壳内部底面设有芯片衬底，所述芯片衬底顶部设有第二芯片层，所述第二芯片层顶部设有第一芯片层，所述第一芯片层和第二芯片层均由半导体芯片和芯片导线组成，所述半导体芯片横截面为正六边形，所述半导体芯片之间通过芯片导线电线固定连接，所述第一芯片层和第二芯片层在芯片外壳顶部平面呈蜂窝错位状排布，采用芯片外壳内的第一芯片层和第二芯片层内的半导体芯片错位状蜂窝分布，可有效增加半导体芯片的散热，防止出现温度过高导致芯片不能运转的现象，同时蜂窝状分布可更多的排列更多的半导体芯片，从而替身整个芯片装置的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 精准 测量 使用 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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