[实用新型]一种半导体芯片制造设备有效
| 申请号： | 202022116298.6 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213943608U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 韩少华 | 申请（专利权）人： | 韩少华 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B13/04;H02K7/10;H02K7/06;G03F7/16 |
| 代理公司： | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人： | 邓陶钧 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，属于半导体芯片领域，其技术方案要点包括外壳，所述外壳的内底壁转动连接有转动杆，所述外壳的内底壁设置有位于转动杆背面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的表面设置有转动组件，所述外壳的背面左侧设置有传导组件，所述外壳的顶部设置有滑动组件，所述滑动组件的左侧固定连接有导液管，所述导液管依次贯穿滑动组件和外壳并延伸至外壳的内部，所述导液管的底部连通有喷头，所述外壳的顶部固定连接有导料管，所述导料管贯穿外壳并延伸至外壳的内部，本实用新型通过设置传导组件和转动组件，可以连续对产品进行涂抹光阻液，增加了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
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