[实用新型]一种PCB拼版结构有效
| 申请号： | 202022117586.3 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN211860657U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 钟雷 | 申请（专利权）人： | 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 王聪聪 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB拼版结构，涉及印制电路板技术领域；该PCB拼版结构包括至少两个PCB基板，相邻的所述PCB基板之间的连接处为V型槽且所述V型槽中填充有贴片胶，所述贴片胶固化后用以提高PCB基板之间的连接强度；本实用新型通过在V型槽中填充加热后可固化的贴片胶来提高PCB基板之间的连接强度，有效改善PCB拼版结构在过炉时出现的板子变形翘曲的现象；贴片完成之后使用溶剂来清洗掉贴片胶之后即可进行分版，将各个PCB基板方便的分离开来；加工便利，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 拼版 结构 | ||
【主权项】：
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