[实用新型]一种晶硅切片机主轴非接触密封结构有效

专利信息
申请号: 202022117671.X 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212251141U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 鹿慧丰;王海超;仇健 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: F16J15/34 分类号: F16J15/34;F16J15/40;F16J15/16
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种晶硅切片机主轴非接触密封结构,涉及主轴密封的技术领域,其技术方案要点是包括主轴外套;密封静环;以及密封动环,其固定在主轴芯轴上;密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔,排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧,气幕间隙与外界连通,密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔,密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔;将高压气体通入到静环供气孔当中,供气孔将气体送入到气幕间隙中,一部分气体在气幕间隙中形成向外吹拂的气幕,一部分进入到排污腔中,气幕能够阻挡污染杂质进入密封静环和密封动环之间,向排污腔内吹的气体,能够将进入突破气幕进入排污腔中的杂质通过静环排污孔吹出。
搜索关键词: 一种 切片机 主轴 接触 密封 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛高测科技股份有限公司,未经青岛高测科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022117671.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top