[实用新型]一种晶硅切片机主轴非接触密封结构有效
申请号: | 202022117671.X | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212251141U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 鹿慧丰;王海超;仇健 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | F16J15/34 | 分类号: | F16J15/34;F16J15/40;F16J15/16 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 于晶晶 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶硅切片机主轴非接触密封结构,涉及主轴密封的技术领域,其技术方案要点是包括主轴外套;密封静环;以及密封动环,其固定在主轴芯轴上;密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔,排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧,气幕间隙与外界连通,密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔,密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔;将高压气体通入到静环供气孔当中,供气孔将气体送入到气幕间隙中,一部分气体在气幕间隙中形成向外吹拂的气幕,一部分进入到排污腔中,气幕能够阻挡污染杂质进入密封静环和密封动环之间,向排污腔内吹的气体,能够将进入突破气幕进入排污腔中的杂质通过静环排污孔吹出。 | ||
搜索关键词: | 一种 切片机 主轴 接触 密封 结构 | ||
【主权项】:
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