[实用新型]自动化传送封装的管座柔性上下料机构有效
申请号: | 202022125195.6 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN212517148U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 王瑞鹏;张志耀;狄希远;康文慧;庄园;郭婷婷;王元仕;李晓燕;孙文涛;王鹏程;闫晓壮 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;B23K37/00 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构,解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬,取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬,通过控制伺服电机来实现行程的调整,要比调整气缸活塞的行程,简单、精准和容易;特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧,将吸嘴与管座之间的刚性压接,转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接,通过压簧的变形,来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击,保护了其表面的薄镀层材料不被损坏,同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接,提高了吸附成功率。 | ||
搜索关键词: | 自动化 传送 封装 柔性 上下 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造