[实用新型]控制器及其散热结构有效
申请号: | 202022125970.8 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN214338375U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 夏莉;杨文雄;张广权;李一雄;汤磊;陈进华 | 申请(专利权)人: | 上海盘毂动力科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人: | 王会会 |
地址: | 201615 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种控制器散热结构,包括控制器端壳,设于控制器端壳内的PCBA,PCBA上布置有多个元器件,控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构,导热结构与PCBA上元器件贴合,控制器工作时,元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳,使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离,提高散热效率。本实用新型还提供了一种控制器。 | ||
搜索关键词: | 控制器 及其 散热 结构 | ||
【主权项】:
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