[实用新型]一种大面积镂空印制电路板丝印治具有效
申请号: | 202022134781.7 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213186733U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 黄光明;吉建成;刘明 | 申请(专利权)人: | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12 |
代理公司: | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人: | 王宏 |
地址: | 410100 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种大面积镂空印制电路板丝印治具,包括底板、平台和第二销钉,所述平台和第二销钉设置在底板的同一侧平面位置,电路板本体放置在底板上,平台位于电路板镂空位置中。电路板在丝印时,由于镂空位置被平台填充,丝网在镂空位置受到平台的支撑,丝网避免了破损变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 大面积 镂空 印制 电路板 丝印 | ||
【主权项】:
暂无信息
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