[实用新型]超薄导热贴片及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022137620.3 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN212573417U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 任思宇;王岩 申请(专利权)人: 唐山达创传导科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 张东旭
地址: 063000 河北省唐山*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种超薄导热贴片,包括:上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层,上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室,上毛细孔层为毛细结构,上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁,上毛细孔层的外表面凹凸起伏,上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。通过本实用新型,可以通过毛细力加快内部工作液的冷凝速度,在有限的狭小空间内提供相对更大的表面,增加毛细力对冷凝工作液的毛细力作用的面积,加速对气化工作液的冷凝回流大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。本实用新型同时提供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。
搜索关键词: 超薄 导热 电子设备
【主权项】:
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