[实用新型]排列紧密的LED灯珠料盒载带有效
| 申请号： | 202022143562.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN212934567U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐惠能;周宗吉 | 申请（专利权）人： | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 排列紧密的LED灯珠料盒载带，包括：带体，所述带体用于提供承载主体；定位孔，所述定位孔成行设置在所述带体上，所述定位孔贯穿所述带体；料盒，所述料盒成行设置在所述带体上，所述料盒向所述带体同一表面凸出并形成盒腔，所述盒腔用于盛放LED灯珠，所述料盒底部具有通孔；所述料盒的数量为所述定位孔数量的两倍以上，一个所述定位孔至少与一个所述料盒位于同一列，所述行与所述列垂直；同一行中两个相邻所述定位孔的对称轴上至少包括一个所述料盒。所述LED灯珠料盒载带提高贴装效率，降价抛料率。 | ||
| 搜索关键词： | 排列 紧密 led 灯珠料盒载带 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
