[实用新型]一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极有效

专利信息
申请号: 202022143635.0 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213544842U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 董春芳;任仙;李善飞;王丹;张雁钦;温盘;马玥;周颖;范迷迷;瞿帅;皇甫祥磊;杨淏尘;李来山 申请(专利权)人: 中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司
主分类号: G01V3/08 分类号: G01V3/08
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 李凤
地址: 100024 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极,包括引线、顶盖、铜饼、上下开口的外壳、黏土、底封、耦合袋,顶盖通过螺纹与外壳上部拧接,底封封住外壳的底部,引线穿过顶盖与铜饼焊接,使铜饼悬挂固定在顶盖里侧,黏土充满外壳和顶盖内部,装有黏土的耦合袋套在外壳底封的底部。顶盖与外壳外部轮廓是以抛物线为母线、以抛物线对称轴为旋转轴的旋转曲面,顶盖与外壳的材质为有机玻璃,铜饼固定在抛物线的焦点位置,铜饼的几何中心与抛物线的焦点重合。本实用新型将外壳设计成以抛物线为基准的旋转曲面,并将铜饼电极固定在焦点位置,实现电流的聚焦供电,以提高探测分辨率。无须将电极打入地下,直接安放在相应位置,大大提高工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 硬化 场地 探测 聚焦 耦合 电极
【主权项】:
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