[实用新型]一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置有效
申请号: | 202022144449.9 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213238705U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 田林;刘斐 | 申请(专利权)人: | 无锡雷菲电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,包括底座和滑槽,所述底座的下方活动连接有连接盘,且连接盘的下方焊接有支撑柱,所述滑槽位于底座的内部,且滑槽的前端活动连接有滑块,所述滑块的上方焊接有活动块,且活动块的右侧固定连接有缓冲垫,所述活动块的左侧固定连接有轴承,且轴承的内部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的左侧焊接有转把,且螺纹杆的后端固定连接有安装套,所述底座的上方焊接有固定柱,且固定柱的左侧水平安设有安装盘。该具有夹持结构的电子组件高度测试装置,具有对电子组件进行夹持的功能,从而能够方便使用者进行操作,同时该装置结构简单,当装置损坏时,使得维修方便,从而提高装置使用的寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 夹持 结构 电子 组件 高度 测试 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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