[实用新型]一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线有效

专利信息
申请号: 202022146248.2 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213212372U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 杨大慰;李瑞岚;程通 申请(专利权)人: 三万星空(西安)信息技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/28
代理公司: 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 代理人: 方力平
地址: 710038 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线,包括上介质基板和下介质基板,所述上介质基板位于下介质基板左侧正上方、并与下介质基板相接;其中,上介质基板的上表面印有4×12个周期排列的圆形辐射贴片,每个圆形辐射贴片上均设置有长短不一的十字型槽;下介质基板为基片集成波导缝隙阵列,其上下表面均印刷良导体,上表面开设有与十字型槽一一对应的缝隙,中间开设有多个金属化通孔及同轴馈电端口;另外上、下介质基板的介电常数不同。本实用新型阵列天线结构紧凑,设计合理,具有高馈电性能,高增益及小型化等特点,可用于多旋翼无人机平台的避障毫米波雷达。
搜索关键词: 一种 集成 波导 缝隙 馈电 微带 阵列 天线
【主权项】:
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