[实用新型]引线框架用固定装置有效
| 申请号： | 202022147342.X | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN212277165U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 金剑;阳小芮;董美丹 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框架用固定装置，设置于一载物台，用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力。所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚，所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种：所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚，向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛，向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋，向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
