[实用新型]高精度共晶装片机有效
| 申请号： | 202022151314.5 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212934560U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 尚明伟;孙晨曦;唐忠辉;王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本实用新型的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 共晶装片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
