[实用新型]一种机电一体化集成装配装置有效

专利信息
申请号: 202022154984.2 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213214182U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王建立;武永红;陈会茹;许云雅;姜攀 申请(专利权)人: 北京铁路电气化学校
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;B08B5/02
代理公司: 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 代理人: 杨凤娟
地址: 102202 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及机电设备技术领域,且公开了一种机电一体化集成装配装置,包括集成装置壳体和固定连接于集成装置壳体顶部内壁上的电机,电机的输出轴上固定连接有水平设置的蜗杆,蜗杆的外侧固定套接有多组扇叶,蜗杆的外侧转动套接有罩体,罩体固定连接与集成装置壳体的顶部内壁上,集成装置壳体的内部转动连接有蜗轮和两个链轮,且两个链轮中位于上方的链轮固定连接于蜗轮的前侧,蜗杆与蜗轮相啮合,且两个链轮上传动连接有同一根链条,集成装置壳体的底部内壁上固定连接有导向杆。本实用新型设计合理,方便抽取外界空气并均匀吹送到集成装置壳体内的各类电性元件的表面,电性元件表面的热量和灰尘随气流从排出,达到散热和除尘效果。
搜索关键词: 一种 机电 一体化 集成 装配 装置
【主权项】:
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