[实用新型]一种高可靠性双面PBGA封装基板有效
| 申请号： | 202022155887.5 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212967690U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性双面PBGA封装基板，包括框体、横连接支杆和密封胶条，所述框体的中部内嵌有封装基板组件，且封装基板组件包括隔离薄片、第一芯片基板、第一通电接片、防护薄片、第二芯片基板、第二通电接片、焊球、导热垫片、限位通孔和散热薄片，所述隔离薄片的后端自前至后依次贴合有第一芯片基板、第一通电接片和防护薄片，且隔离薄片的前端自后至前依次衔接有第二芯片基板、第二通电接片、导热垫片和散热薄片。该高可靠性双面PBGA封装基板通过框体对这一整体的外部四周进行包裹和保护，利用密封胶条对框体和封装基板组件之间的缝隙处进行填充和密封，以此防止水体或潮气侵入封装基板组件内部导致该PBGA封装基板的可靠性降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 双面 pbga 封装 | ||
【主权项】：
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