[实用新型]一种超密线路引脚封装基板有效
| 申请号： | 202022155897.9 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212970255U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张必燕 | 申请（专利权）人： | 江门市和美精艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 赵雪佳 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超密线路引脚封装基板，包括PCB底板和导电块，所述PCB底板的左右两侧安装有护角，且PCB底板的上方固定有封装基板本体，所述封装基板本体的下端中部固定有第一导热板，且第一导热板的下方固定有散热条，所述封装基板本体的左右两侧从下到上依次开设有通风口和凹槽，所述导电块位于凹槽的内侧，且导电块远离封装基板本体中心线的一侧连接有接地线，所述第一导热板的上方连接有导热柱。该超密线路引脚封装基板，与现有的普通封装基板相比，通过散热条将热量散发到空气中，由通风口进行通风，进行散热，将静电通过接地线传导到地上，能够有效的消除线路板上产生的静电，保护该封装基板，避免出现崩角的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 引脚 封装 | ||
【主权项】：
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