[实用新型]一种复合式散热电路主板有效
申请号: | 202022156318.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN213403615U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 蓝常耿 | 申请(专利权)人: | 深圳容为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 郝艳平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种复合式散热电路主板,包括主板本体、散热条和风扇;主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层,散热条的内部设有风道,散热条的侧面上设有安装槽;主板本体的侧面设置在安装槽内,散热通道通过第二通孔与风道连通;通过第一基板和第二基板上的凹槽,使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道,散热通道通过第一通孔与铜箔层连通,散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通,铜箔层上的电子元器件产生热量时,通过第一通孔传递至散热通道中,风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低,从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道,进行散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 散热 电路 主板 | ||
【主权项】:
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