[实用新型]二保焊焊接减少清焊渣装置有效

专利信息
申请号: 202022157226.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213163581U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 朱勇;寻辉辉 申请(专利权)人: 青岛仪华机电科技有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32;B23K9/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及二保焊焊接技术领域,且公开了二保焊焊接减少清焊渣装置,包括,所述的前后两面设置均有,两个所述的顶部均设有,所述的左右两侧面均设置有,两个所述的顶部均设有,所述和的外侧面均贴合有,相邻所述和的端口处预留有。该二保焊焊接减少清焊渣装置,通过一号贴面板和二号贴面板与零件进行贴合,令焊接时产生焊渣会被两个贴面板挡住,不会与零件的表面产生粘连,且一号和二号外沿边会挡住部分飞溅的焊渣,防止其大量四处溅落,为后续清理工作节省了大量时间,提高了工作效率,减轻了工作人员负担。
搜索关键词: 二保焊 焊接 减少 清焊渣 装置
【主权项】:
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