[实用新型]晶圆电镀的检测装置以及电镀设备有效
| 申请号： | 202022160925.6 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213149211U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/68 | 分类号： | G01R31/68;G01R19/00;C25D17/00;C25D21/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;张冉 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆电镀的检测装置以及电镀设备，所述检测装置包括：多个传感器、导电环和多个导线；所述导电环由多个长度相等的导电段组成，并用于承托晶圆；每个所述导线的一端与对应的所述导电段相连接，每个所述导线的另一端与整流器的负极相连接；每个所述传感器设置于每个所述导线的预设位置处，用于检测所在导线上的电流值。该检测装置，通过将导电环划分为多个相等长度的导电段，通过传感器检测每个导线连接的导电段两侧的电流值，与预设的电流值进行对比从而判断导电段与晶圆的贴合是否发生异常。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 检测 装置 以及 设备 | ||
【主权项】：
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