[实用新型]电镀设备有效
| 申请号： | 202022163349.0 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213417045U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·贺·汪 | 申请（专利权）人： | 硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10;C25D5/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;何桥云 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电镀设备，其包括电镀腔、晶圆夹具和电源，所述电镀设备还包括移动机构，所述移动机构连接于所述晶圆夹具，移动机构能够带动晶圆夹具移入或移出电镀腔；电源的数量为多个，多个电源的负极均和晶圆夹具电连接，多个电源的正极均和电镀腔电连接，多个电源的电流范围均不同。该电镀设备，通过设置多个具有不同电流范围的电源分别向晶圆夹具及电镀腔供电，使得移动机构将具有晶圆的晶圆夹具移入电镀腔之后，可根据电镀腔中所使用工艺差异，选择所需要的电源的量程，以匹配对应工艺所需要的电流精度。该电镀设备通过设置多个不同量程的电源，根据应用场景进行切换，以使用最能满足当前工艺的电源进行供电，提高了电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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