[实用新型]封装结构、电路板器件及电子设备有效
| 申请号： | 202022166176.8 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213304101U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李善斌;张水清;刘选浩;项明亮;李楚铭;张鹏 | 申请（专利权）人： | 中山嘉拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种封装结构、电路板器件及电子设备，封装结构包括封装件及电子元件，封装件具有真空腔，真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面。电子元件设于真空腔内，电子元件一端固定于第一面，电子元件另一端与第二面间隔设置。本申请提供的封装结构生产简便、容易控制、密封性能好、可靠性高，进而提高了电路板器件的质量，提高了电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电路板 器件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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