[实用新型]一种DIP封装的芯片有效
| 申请号： | 202022166864.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212810280U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 朱进军 | 申请（专利权）人： | 宿迁怡熹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 223900 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装的芯片，涉及芯片技术领域。所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。本实用新型所提供的技术方案，在封装过程中将现有技术中水平放置的芯片晶圆改为竖直放置，保证单片机芯片的程序安全保密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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