[实用新型]一种双色LED灯珠及其点胶结构有效
申请号: | 202022168465.1 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212695171U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 皮保清;扶小荣;罗德伟;叶才;吴剑涛;石红丽;闫玲 | 申请(专利权)人: | 中山市木林森电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 杨连华 |
地址: | 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出一种双色LED灯珠及其点胶结构,能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作,提升了点胶效率和点胶质量,该双色LED灯珠包括LED芯片和支架,所述支架上相隔离地设有两组焊盘,每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘,所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接,其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚;于支架包围内灌注有封装胶体。该点胶结构包括导电基板,所述导电基板冲压成型有若干主体部,由主杆部两侧伸出的若干分支部,以及设于分支部末端的焊盘;相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组,分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘;于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 及其 胶结 | ||
【主权项】:
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