[实用新型]一种双色LED灯珠及其点胶结构有效

专利信息
申请号: 202022168465.1 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN212695171U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 皮保清;扶小荣;罗德伟;叶才;吴剑涛;石红丽;闫玲 申请(专利权)人: 中山市木林森电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华
地址: 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种双色LED灯珠及其点胶结构,能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作,提升了点胶效率和点胶质量,该双色LED灯珠包括LED芯片和支架,所述支架上相隔离地设有两组焊盘,每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘,所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接,其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚;于支架包围内灌注有封装胶体。该点胶结构包括导电基板,所述导电基板冲压成型有若干主体部,由主杆部两侧伸出的若干分支部,以及设于分支部末端的焊盘;相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组,分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘;于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架。
搜索关键词: 一种 led 及其 胶结
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