[实用新型]芯片连接器有效
| 申请号： | 202022168865.2 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213278646U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈铭佑;林暐智;许修源 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/00 | 分类号： | H01R33/00;G01R1/04;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片连接器，包括承载有导电端子的连接器本体以及散热支撑组件，所述连接器本体具有相对的第一端与第二端，所述散热支撑组件通过一第一枢转轴枢接在所述连接器本体的第一端，并沿所述第一枢转轴相对所述连接器本体作旋转开合；所述连接器本体包括绝缘本体及固定座，所述导电端子固定在绝缘本体，所述固定座且围绕所述绝缘本体设置；所述固定座在其第一端及第二端处设有向上凸起的定位柱，所述定位柱内设有可弹性伸缩的定位结构，所述定位结构用以向上抵接一散热模组。上述定位结构提前抵接并水平定位散热模组，使得散热模组水平接触到芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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