[实用新型]一种半导体冲切设备中的上料机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体冲切设备中的上料机构，包括沿Z轴方向设置的安装板，安装板上设有上料平台和多组顶料装置，上料平台上设有至少两个可拆卸的料盒，料盒上设有容纳条料的第一腔体，顶料装置与料盒一一对应设置，顶料装置包括设置在安装板上的滑轨，滑轨沿Z轴方向设置，滑轨上设置可滑动的支架，支架上设有顶料板，料盒的底面及顶面分别设有供顶料板穿过的开口，开口与第一腔体连通，还包括驱动支架在滑轨上升降的驱动装置。本实用新型提供的半导体冲切设备中的上料机构在更换的料盒的过程中上料机构可继续运行无需停机，大大提高了上料机构的工作效率，同时上料机构结构简单，制造成本低，利于后期维护。