[实用新型]一种光学芯片切割夹具有效
| 申请号： | 202022177122.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213971963U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/02;B28D5/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光学芯片切割夹具，包括夹持座，所述夹持座的内部开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动连接有空心升降盘，所述空心升降盘的顶部安装有垫盘，所述垫盘的顶部设置有硅晶圆片，所述空心升降盘的顶壁以及垫盘的内部均阵列设置有多个微气孔，所述空心升降盘的底部固定连接有下延管，所述下延管的底端贯穿夹持座，并与夹持座滑动连接，所述下延管的底端固定安装有真空气管。本实用新型通过控制真空泵使得空心升降盘内部形成负压，即可通过微气孔将硅晶圆片向下吸附，再通过注气管向环形空腔内注入气体，即可使鼓膜向内鼓出，对硅晶圆片进行进一步夹持，使硅晶圆片的夹持固定更加便捷、安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 切割 夹具 | ||
【主权项】：
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