[实用新型]COG预对位装置有效
| 申请号： | 202022177558.0 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213340327U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李连伟;刘太兴;朱泽力;王士敏 | 申请（专利权）人： | 深圳莱宝高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 唐佳芝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请适用于IC压合技术领域，提出一种COG预对位装置，包括：对位平台，所述对位平台上开设有通槽；支撑件，设于所述通槽中；承载片，设于所述支撑件上且位于所述通槽的顶部，用于支撑待邦定件；及CCD相机，设于所述对位平台远离所述承载片的一侧且对应于所述通槽设置，所述CCD相机用于获取待邦定件的位置信息。该COG预对位装置具有较高的对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | cog 对位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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