[实用新型]高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线有效
| 申请号： | 202022181936.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212910268U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;李健;朱光辉;毕建勋 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、自动行车和控制器，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸、回到上下板区，浸入次数均为至少两次。本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 金属 电路板 化学 镀金 生产线 | ||
【主权项】：
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