[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202022181967.8 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213278073U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 肖传兴 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/10 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 任翠涛 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网。该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固定，不需要对电路板进行焊接，方便对集成电路板进行拆卸安装和维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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