[实用新型]一种半导体封装器件测试装置有效
| 申请号： | 202022191114.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213397557U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 范树平;石明培;鲁建明 | 申请（专利权）人： | 重庆博远创新半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01M7/02 | 分类号： | G01M7/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构；所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。本实用新型便于快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
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