[实用新型]一种倒装键合机用芯片移动装置有效
| 申请号： | 202022193489.2 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212725234U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈箫箫 | 申请（专利权）人： | 亚芯半导体材料（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于键合机技术领域，具体涉及一种倒装键合机用芯片移动装置，本倒装键合机用芯片移动装置包括：水平工作台；导轨机构，设置在水平工作台上；平移机构，与所述导轨机构活动连接，用于搬运芯片，并键合芯片与基板；位置检测模块，安装于平移机构上，用于检测水平工作台上芯片或基板位置信息；处理器模块，与所述平移机构、位置检测模块电性相连，用于根据水平工作台上芯片或基板位置信息调节平移机构在导轨机构上相应位置；本实用新型通过位置检测模块实时检测检测水平工作台上芯片或基板位置信息，并智能控制平移机构精确定位芯片和基板，实现将芯片和基板对准键合，保证加工质量，避免被键合的芯片与基板发生键合错位，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 键合机用 芯片 移动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
