[实用新型]一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构有效
| 申请号： | 202022194635.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212342592U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王宝军;郗世亮;王贵军 | 申请（专利权）人： | 天津源启晟科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 12230 | 代理人： | 房海萍 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型属于太阳能硅片分片技术领域，尤其涉及一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构，包括移栽机械手、输送带、下压到位传感器、上位机、下压喷头、下压喷头进水管和水泵，所述移栽机械手右下方放置有输送带，所述移栽机械手右侧安装有下压到位传感器，所述下压到位传感器电连接上位机，所述移栽机械手左侧安装有下压喷头，所述下压喷头通过下压喷头进水管连接水泵出水口，所述水泵电连接上位机。本实用新型提供一种防止太阳能硅片分片时产生崩边的机构，该机构可以降低硅片分片过程中的崩边率，还可以提高硅片成品率、硅片分离效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 太阳能 硅片 片时 产生 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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