[实用新型]一种倒装键合机用加压机构有效
| 申请号： | 202022196925.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213702415U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈箫箫 | 申请（专利权）人： | 亚芯半导体材料（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于倒装键合技术领域，具体涉及一种倒装键合机用加压机构，本倒装键合机用加压机构包括：压台基座；支撑架，位于压台基座上；四根导向柱，各导向柱一端固定于压台基座，其另一端固定于支撑架顶板；活动压块，活动穿接于四根导向柱之间；压板，固定连接在活动压块下底面；吸附组件，安装于压板下底面，用于吸附芯片；驱动组件，固定在支撑架上且连接活动压块顶面，用于沿各导向柱轴向方向下压活动压块，以使吸附组件吸附的芯片与压台基座上压合区域放置的对应基板进行压合；本实用新型通过在活动压块四角侧和中心位置均设置伺服压机，能够使活动压块受力均匀即芯片与基板均匀压合，提高键合质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 键合机用 加压 机构 | ||
【主权项】：
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