[实用新型]一种NTC热敏电阻封装有效
| 申请号： | 202022197643.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN213025615U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 康雪雅 | 申请（专利权）人： | 成都德兰特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/022;H01C1/024 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘雪莲 |
| 地址： | 610200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度传感器领域，具体涉及一种NTC热敏电阻封装，包括壳体和设于所述壳体内的功能层，所述壳体内相对的两个内壁上分别设有第一滑槽，所述第一滑槽用于固定所述功能层，所述壳体上设有开口，所述开口为所述功能层安装入口，所述开口处活动连接有密封板；所述壳体上还设有至少一个条形通孔，所述条形通孔用于所述NTC热敏电阻感应外界温度变化。本实用新型将NTC热敏电阻封装设置为可拆卸的方式，当NTC热敏电阻发生了烧坏情况影响其正常工作时，可方便更换；导电弹性件的设置使第一导电层、第二导电层分别与NTC热敏电阻的贴合更加紧密，良好的接触保证了热敏电阻的工作的稳定性，避免因接触不良产生的感应延迟的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 封装 | ||
【主权项】：
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