[实用新型]一种LED晶圆自动固定调节的装置有效
申请号: | 202022197852.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN212907695U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 曹海;周红玉;周造轩 | 申请(专利权)人: | 江苏智慧光彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 林波 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种LED晶圆自动固定调节的装置,包括支撑座,所述支撑座的顶端固定有载台,所述载台的外表面转动套接有皮带,所述皮带的一侧内部啮合连接有转轮,所述转轮的底端转动连接于支撑座的顶端且位于载台的一侧;所述支撑座的顶端位于载台的一侧固定有气动伸缩杆,所述气动伸缩杆的一侧表面活动连接有夹具;所述支撑座的顶端位于载台的另一侧通过支架活动连接有工业相机,所述支架的一侧表面位于工业相机的一侧活动连接有机械手;通过设置的夹具与皮带,能够便捷、快速的对晶圆进行夹持固定同时也能够对晶圆的位置进行调节,继而实现了能够一次性出料多个固晶后的FPC基板,提高了装置的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 自动 固定 调节 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造