[实用新型]异型封头下工装有效
申请号: | 202022199121.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213317222U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孙志涛 | 申请(专利权)人: | 大连顶金通用设备制造股份有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D37/14 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 徐华燊;李洪福 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型提供一种异型封头下工装,包括:利用现有普通封头的模座镶嵌上异型封头下模具,下模座为圆柱体结构;下模座的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔,阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成,大直径段通孔与小直径段通孔间形成平台,平台上镶嵌有下模具,下模具为圆柱体结构,其中部设有椭圆形通孔,椭圆形通孔的中轴线与阶梯状通孔的中轴线重合,大直径段通孔的直径大于小直径段通孔的直径,小直径段通孔的直径大于椭圆形通孔的长轴长度。本实用新型可节省材料的使用量,降低成本,节省开支。 | ||
搜索关键词: | 异型 封头下 工装 | ||
【主权项】:
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