[实用新型]一种减少临时键合过程气泡形成的键合结构

摘要

本实用新型提供一种减少临时键合过程气泡形成的键合结构，结构至少包括：焊盘结构，包括衬底、位于所述衬底中的金属填充的TSV深孔、位于所述衬底表面的重布线介质层、以及位于所述重布线介质层上的金属电极，所述重布线介质层表面经过等离子处理而具有粗化结构；胶层，形成于所述重布线介质层上；基板，贴附与所述胶层上。通过添加等离子处理工艺，使重布线介质层的表面变粗糙，使其具有良好的亲水性，从而有利于临时键合胶粘剂流动性，实现临时键合胶与重布线介质层的紧密接触，减少后续的高温CVD过程中气泡的产生，从而降低边缘破裂的风险，可以提高产品的产量并可以增加产率。