[实用新型]一种麦克风芯片及麦克风有效
| 申请号： | 202022210522.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212876114U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 荣根兰;孙恺;孟燕子;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括相对且间隔设置的背板和振膜以及支承于所述背板和所述振膜之间的第一牺牲层，所述第一牺牲层具有第一释放边界，所述第一释放边界、所述背板和所述振膜围设形成有振荡声腔，所述背板呈平板状结构，所述背板上设置连通所述振荡声腔的声孔，所述振膜上设置有若干个离散的凹陷部或凸起部，所述凹陷部或所述凸起部正对所述振荡声腔设置。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型提供的麦克风和麦克风芯片，能够提高麦克风芯片和麦克风的生产良率，提高麦克风芯片和麦克风的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 芯片 | ||
【主权项】：
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