[实用新型]一种导电及散热性能好硬度低的键合铜线有效
| 申请号： | 202022214381.7 | 申请日： | 2020-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN213366586U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李康;李松林 | 申请（专利权）人： | 江苏天康电子合成材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225502 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电及散热性能好硬度低的键合铜线，它涉及半导体封装材料，替代了传统键合铜线，包括铜丝、硅纳米聚合物层，所述硅纳米聚合物层在铜丝表面，所述铜丝直径为0.02至0.07mm,所述硅纳米聚合物层厚度为5‑8um。本实用制得的铜线具有良好的导电及导热性能，制得的铜线硬度小，极易键合，降低了铜线的生产成本，保证了铜线的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 散热 性能 硬度 铜线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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