[实用新型]3D多器官共培养芯片有效
| 申请号： | 202022217046.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212476781U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 肖荣荣;周宇 | 申请（专利权）人： | 北京大橡科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及生物组织工程技术领域，公开一种3D多器官共培养芯片，包括：芯片本体，其上设置有一组或多组培养模块；其中，每组培养模块，包括：储液孔，一端为敞口且位于芯片本体的上表面；第一培养微孔，位于储液孔下方且与其连通；第二培养微孔，位于第一培养微孔下方且与其连通；多个第二流体操作孔，一端呈敞口且位于芯片本体的上表面，另一端分别通过通道与第二培养微孔连通。本公开实施例提供的3D多器官共培养芯片，结构简单，通过通道将第二流体操作孔与第二培养微孔连通，通过对流体操作孔内的培养液进行操作，可实现第二培养微孔内培养环境的改变，方便操作。 | ||
| 搜索关键词： | 器官 培养 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大橡科技有限公司，未经北京大橡科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022217046.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
