[实用新型]一种高速并行双向传输光模块封装结构有效
| 申请号： | 202022217368.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213276035U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张翼;舒政;王卓跃 | 申请（专利权）人： | 武汉恒泰通技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257 | 代理人： | 徐杨松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高速并行双向传输光模块封装结构，包括两个外壳和两个光纤插头，两个外壳的内部均设有卡块，卡块上设有与光纤插头外径相适配的凹槽，每个光纤插头上均设有两个固定环，两个固定环的间距与卡块的厚度适配，当两个外壳相互扣合时，光纤插头通过两个固定环与卡块的配合固定在外壳上，两个外壳的内部均设有定位块，定位块上开设有弧形槽，光纤插头的外壁套设有橡胶套，当两个外壳相互扣合时，橡胶套的外壁与弧形槽的内壁接触。本实用新型的有益效果是，在光纤插头的外部上套设有橡胶套，橡胶套与弧形槽的内部进行接触，从而避免灰尘进入外壳的内部，进而提高外壳与光纤插头在连接时的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 并行 双向 传输 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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