[实用新型]后处理封装有效
| 申请号： | 202022217832.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212318128U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 潘粉华;李元同;刘洋 | 申请（专利权）人： | 上海天纳克排气系统有限公司 |
| 主分类号： | F01N3/28 | 分类号： | F01N3/28;F01N13/00;F01N13/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 秦蕾 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种后处理封装，其包括壳体、位于所述壳体内的载体以及位于所述载体和所述壳体之间的衬垫，所述载体设有第一端面以及与所述第一端面相对的第二端面；所述壳体设有沿径向向内凹陷形成的第一止挡部以及沿径向向内凹陷形成的第二止挡部，其中所述第一止挡部靠近所述第一端面，所述第二止挡部靠近所述第二端面，所述载体沿轴向被限制在所述第一止挡部和所述第二止挡部之间，从而能够避免载体沿轴向产生位移。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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