[实用新型]转移膜及中间结构有效
| 申请号： | 202022218119.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212342595U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 谢小恒;雷源泉 | 申请（专利权）人： | 东莞创先新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;邹敏敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种转移膜及中间结构，其中，该转移膜可以用于Mini LED和/或Micro LED的巨量转移。本实用新型的转移膜包含基材和设于基材两侧的亚克力胶层和减粘胶层，减粘胶层用于与Mini LED和/或Micro LED粘合。本实用新型的转移膜使用减粘胶层实现了对Mini LED和/或Micro LED的可逆粘附，减粘胶层可以粘附尺寸小于50μm的Mini LED和/或Micro LED，解决了传统工艺中真空吸取装置不能有效吸附小于50μm的Mini LED和/或Micro LED的问题，同时使用简单且成本低廉，不需要增加复杂的工艺或者昂贵的仪器。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 中间 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
