[实用新型]一种硅漂移探测器与金属氧化物半导体场效应晶体管集成器件有效
申请号: | 202022222153.4 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212342629U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 刘曼文;李正 | 申请(专利权)人: | 湖南正芯微电子探测器有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 武君 |
地址: | 411101 湖南省湘潭市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅漂移探测器与金属氧化物半导体场效应晶体管集成器件,包括:硅体;p型硅体,位于硅体内,且上表面与硅体的上表面齐平;栅极设置于所述二氧化硅层上,且位于p型硅体的上方;源极、漏极分别设置于栅极的两侧,位于p型硅体内且与p型硅体的表面齐平;p型重掺杂区,设置于硅体内,围绕金属氧化物半导体场效应晶体管且与p型硅体的表面齐平;阳极收集电极,位于所述硅体内,与p型重掺杂区间隔设置且与p型硅体的表面齐平;阴极环,位于硅体内,与阳极收集电极间隔设置且与p型硅体的表面齐平;二氧化硅层,设置于硅体上,与硅体接触;通过刻蚀二氧化硅层露出阴极环、阳极收集电极、p型重掺杂区、源极、漏极。 | ||
搜索关键词: | 一种 漂移 探测器 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 集成 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的