[实用新型]一种BGA植球机取球缺球检测装置有效
申请号: | 202022223458.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN212810240U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 谢交锋;李海琪;龚天祥;覃士省 | 申请(专利权)人: | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人: | 曹新中 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型适用于植球技术领域。本实用新型公开一种植球取球缺球检测装置,用于取锡球的取球机构,还包括在取球时检测取球机构是否缺球的缺球检测机构,该缺球检测机构包括设于取球机构取球面一侧的光源机构和通过取球结构采集光源机构出光的光信号采集器,以及协调光源机构和光信号采集器协调工作的缺球检测控制器。使用时,通过光源从取球机构下方照射,当取球机构上的存在缺球时,该光源就能通过锡球槽底部的通孔照射到光信号采集器上,从而使得光信号采集器输出相应信号给控制电路。由于该结构简单,对设备要求低,检测准确性高,既能减少误检的概率,检测时间短,可以提高检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 植球机取球缺球 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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