[实用新型]一种SOP测试组件的测试装置有效
申请号: | 202022229980.6 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN213210200U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 谢江林 | 申请(专利权)人: | 深圳市中天达精密机械有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/28;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SOP测试组件的测试装置,包括测试座体,所述测试座体上固定安装有合页,所述合页上固定安装有密封盖,所述密封盖表面开设有通风口,所述测试座体内开设有测试槽,所述测试座体内位于测试槽两侧固定安装有降温机构,所述测试座体两侧表面均固定安装有通风机构,所述降温机构包括半导体散热组件、安装豁口、固定底座、安装槽和固定盖体,所述安装槽开设于测试座体下表面,所述安装槽内部开设有安装豁口,所述安装槽内安装有半导体散热组件,所述安装槽末端安装有固定盖体。本实用新型所述的一种SOP测试组件的测试装置,属于集成电路封装领域,能够给正在测试的元件降温保证测试效果。 | ||
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【主权项】:
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